硅微粉為中性無(wú)機(jī)填料，不含結(jié)晶水，不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理，是一種穩(wěn)定填料，表面呈中性，當(dāng)吸附水份含量很小時(shí)，從氫鍵表面與樹(shù)脂結(jié)合，柔合性好。
對(duì)各類(lèi)樹(shù)脂浸潤(rùn)性好，吸附特性?xún)?yōu)良，易摻和，不產(chǎn)生結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。
能降低環(huán)氧樹(shù)脂固化反應(yīng)的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率，從而消除內(nèi)應(yīng)力，防止開(kāi)裂。
化學(xué)性能穩(wěn)定，抗紫外線(xiàn)好，抗粉化性強(qiáng)，抗擦拭性好
由于硅微粉粒度細(xì)，能有效的減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象。
硅微粉質(zhì)純、惰性強(qiáng)，使固化物具有優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧性能。
低吸油量，加入硅微粉后可降低產(chǎn)品成本，減少溶劑的用量。
無(wú)
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